Descripción del producto

Esencial
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q2’14
Número de procesador i7-4790
Caché inteligente Intel® 8 MB
DMI2 5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Opciones integradas disponibles

No
Litografía 22 nm
Escalabilidad 1S Only
Especificación de solución térmica PCG 2013D
Precio de cliente recomendado BOX : $312.00
TRAY: $303.00
Libre de conflictos Yes
Hoja de datos Link

Rendimiento

Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 8
Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz
Frecuencia turbo máxima 4 GHz
TDP 84 W

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB
Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC

No

Especificaciones gráficas

Gráficos del procesador Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB
Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096×2304@24Hz
Resolución máxima (DP)‡ 3840×2160@60Hz
Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡ 3840×2160@60Hz
Resolución máxima (VGA)‡ 1920×1200@60Hz
Compatibilidad con DirectX* 11.1
Compatibilidad con OpenGL* 4.0
Intel® Quick Sync Video

Yes
Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes
Intel® Insider™ Yes
Intel® Wireless Display

Yes
Intel® Flexible Display Interface Yes
Tecnología Intel® HD de video nítido Yes
Nº de pantallas admitidas 3
ID de dispositivo 0x412

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express Up to 3.0
Configuraciones de PCI Express Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 16

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU 1
TCASE 72.72°C
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm
Litografía de IMC y gráficos 22 nm
Zócalos compatibles FCLGA1150
Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS

Tecnologías avanzadas

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
Tecnología Intel® vPro

Yes
Tecnología Hyper-Threading Intel®

Yes
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

Yes
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Yes
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No
Intel® 64

Yes
Tecnología Intel® My WiFi Yes
Estados de inactividad Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

Yes
Tecnologías de monitoreo térmico Yes
Tecnología Intel® Identity Protection Yes
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes
Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes

Tecnología Intel® para protección de datos

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Yes
Secure Key Yes

Tecnología Intel® de protección de plataforma

OS Guard Yes
Tecnología Trusted Execution

Yes
Bit de desactivación de ejecución Yes
Tecnología antirrobo Yes